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更新时间:2026-06-15
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高精度在线混配模块:系统集成精密质量流量计或比例调节阀,能够根据工艺配方实时调节原液与去离子水的混合比例。优化的静态混合器或动态搅拌设计,力求实现流体的快速、均匀分散,保障研磨液浓度的准确性与均一性。
高效换热与温控模块:针对研磨液在线流动过程中的热管理需求,系统配备高性能循环泵与精密换热单元。结合优良的PID智能算法与自整定功能,力求迅速带走混合过程产生的热量或抵消环境温差,将研磨液温度精准控制在设定范围内。
动态响应与补偿模块:针对在线混配过程中流量变化带来的热负荷波动,系统具备快速的动态响应能力。通过前馈与反馈相结合的复合控制策略,力求迅速抵消外部干扰,维持工艺温度的平稳。
全密闭设计与安全防护平台:采用全密闭循环回路设计,膨胀罐温度始终保持在较低温度,力求避免高温油雾挥发及低温吸收空气水分的问题。配备直观的人机交互界面,内置多重软硬件安全机制(如超温报警、泵故障保护等)。
混配精度与温控稳定性:依托普泰克成熟的高精度流体控制方案,系统力求实现研磨液浓度的稳定配比与±0.5℃甚至更高精度的温度控制,有效减少因温度波动导致的研磨速率变化或表面缺陷,提升晶圆加工的良率。
优异的均质性与动态响应:优化的流体动力学设计与快速响应的控制算法相结合,力求消除在线混配过程中的局部浓度梯度或温度热点,保障CMP工艺的均匀性与批次重现性。
洁净与防污染设计:从材质选型到密封结构,系统充分考虑了半导体级化学品的高洁净度要求,接触物料部分可选用特种防腐材质,力求杜绝金属离子析出与微粒污染,符合电子级化学品的生产规范。
灵活的工艺适配能力:系统支持多种通讯协议与接口,易于与现有的DCS或PLC系统集成。同时,其宽广的温控范围与灵活的参数设置,力求适应不同种类研磨液的多样化工艺需求。
适用介质:半导体CMP研磨液(Slurry)、电子级酸碱稀释液等
温控范围:-80℃至+300℃(依具体机型与配置而定)
控温精度:±0.5℃至±1℃(在特定工况下)
混配精度:根据流量计选型及工艺要求定制
循环流量:可调,满足不同管径与流速的需求
加热/制冷功率:根据输送量与工艺热负荷定制
材质选择:316L不锈钢、PTFE、PFA等特种耐腐蚀材质可选
控制系统:智能PID控制,支持数据记录、曲线显示及远程通讯
安全保护:超温报警、过流保护、液位监测、紧急切断
半导体晶圆制造:CMP研磨液的在线混配与恒温供应、晶圆清洗液的即时配制与温度控制。
精密材料加工:光学镜片研磨、蓝宝石衬底加工过程中的研磨液制备与温度管理。
研发与中试:新型研磨液配方开发、在线混配工艺参数优化、小批量试产及工艺放大验证。

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