普泰克 半导体冷水机组，在半导体制造的前道光刻、刻蚀、沉积，到后道封装测试等核心环节中，工艺设备的发热管理以及工艺介质的恒温供应，直接影响晶圆良率与产品一致性。普泰克半导体冷水机组（Chiller）旨在为半导体制造设备及工艺过程提供具有良好稳定性与响应性能的冷却温控方案。

普泰克 半导体冷水机组解决方案介绍

在半导体制造的前道光刻、刻蚀、沉积，到后道封装测试等核心环节中，工艺设备的发热管理以及工艺介质的恒温供应，直接影响晶圆良率与产品一致性。普泰克半导体冷水机组（Chiller）旨在为半导体制造设备及工艺过程提供具有良好稳定性与响应性能的冷却温控方案。

一、行业应用背景

随着半导体器件特征尺寸不断缩小，等离子体刻蚀、离子注入、CVD/PVD沉积等工艺过程中产生的热负荷持续增加。传统温控设备在低温工况下可能存在的温度回升现象，或控温精度不足等问题，会影响光刻胶形变控制、研磨液性能稳定以及薄膜沉积均匀性。普泰克聚焦半导体前、中、后道全流程温控需求，产品可服务于光刻、刻蚀、CMP、封装测试等八大核心制程设备。

二、核心产品系列

普泰克半导体温控Chiller产品线主要包括以下系列：

DLS系列低温冷水机：温度使用范围涵盖-25℃至常温、-40℃至常温等规格，主要由制冷系统、循环系统、控制系统等组成，适用于需要低温冷却的半导体工艺环节。根据特定应用环境，还可提供正压防爆型设计选项。

PTS系列高精度冷热循环器：适用于光刻胶低温存储、CMP研磨液恒温供应等对温度一致性有较高要求的场景，具备宽温域控制能力。

PHE系列高精度换热温控单元：适用于封装材料固化、蚀刻液温度管理等工艺环节，在响应速度与复杂工艺适配方面具有一定特点。

PTHC系列高低温动态控温系统：集成制冷与加热功能，采用蒸汽压缩式制冷与电加热相结合的技术路线，可向负载输送载热流体，温度范围可覆盖-40℃至100℃（可按需求定制），适配半导体测试等场景。

气体冷却机：适用于新能源汽车动力电池充放电测试、驱动电机热学性能测试等半导体相关测试场景，支持控温、控压、控流量等多功能集成。

三、技术特点简述

全密闭式系统设计：循环管路与外界空气隔离，有助于减少导热介质氧化及油雾产生，延长介质使用寿命，同时减少低温工况下吸收空气中水分的可能，有助于维持系统长期运行状态的稳定。

变频技术与智能控制：采用变频技术，通过系统结构设计和自主控制算法，根据实际热负荷需求调节压缩机输出频率，兼顾制程需求与运行能效。控制系统基于PID算法，配合进口铂电阻温度传感器，每次控制结果的一致性较好。

快速换热与响应：系统采用管道式加热与板式换热结构，参与循环的导热介质容积相对较小，有助于提升升降温响应速度。部分设备支持超高温降温技术，可在较高温度工况下直接通入冷却水实现降温。

模块化与紧凑设计：结构紧凑，占地面积相对较小，便于安装与移动。同时依托模块化平台，可提供标准化与个性化结合的解决方案。

智能监控与安全保护：配备彩色触摸屏，支持实时显示运行状态与温度曲线，具备流量、泵压、温度等多参数同时监控功能。系统集成了多项报警保护机制，有助于提升设备运行过程中的安全防护水平。

四、普泰克 半导体冷水机组适用场景

普泰克半导体冷水机组可适配以下典型半导体制造与测试场景：

光刻机光学系统恒温冷却

刻蚀设备反应腔体温度管理

CMP研磨液恒温供应

晶圆高低温测试与可靠性评估

封装材料固化温控管理