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更新时间:2026-07-16
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普泰克 半导体制冷机解决方案介绍
在半导体制造的前道光刻、刻蚀、沉积,到后道封装测试等核心制程环节中,温度控制的精度与稳定性对芯片性能与良率具有直接影响。普泰克半导体制冷机(半导体温控Chiller)基于蒸汽压缩式制冷技术,致力于为半导体设备及工艺过程提供具备良好温控一致性与响应性能的冷却温控方案。
一、产品系列与应用定位
普泰克围绕半导体全流程温控需求,主要提供以下产品系列:
PTS系列高精度冷热循环器:适用于光刻胶低温存储、CMP研磨液恒温供应等场景,具备宽温域控制能力,支持高精度温度调节。
PHE系列高精度换热温控单元:适用于封装材料固化、蚀刻液温度管理等工艺环节,在响应速度和复杂工艺适配方面具有一定特点。
PTHC系列高低温动态控温系统:集成制冷与加热功能,采用蒸汽压缩式制冷与电加热相结合的技术路线,温度范围可覆盖较宽区间(部分按需求定制),适配半导体测试等场景。
此外,普泰克还提供探针台气体制冷、晶圆高低温测试、GPU芯片动态温控测试、离子注入机温控、薄膜沉积设备腔体温控等专业化温控解决方案,覆盖半导体前、中、后道全流程八大核心制程设备。
二、普泰克 半导体制冷机技术特点简述
变频技术与智能控制:采用变频技术,通过系统结构设计和自主控制算法,可根据实际热负荷需求调节压缩机输出频率,兼顾制程需求与运行能效。
全密闭式循环系统:采用全密闭式系统设计,循环管路与外界空气隔离,有助于减少导热介质在高温下的氧化与油雾产生,也可降低低温下吸收空气中水分的可能,对维持系统长期运行状态稳定有一定帮助。
温控一致性与响应速度:基于高级动态控制系统,配合进口铂电阻温度传感器,每次控制结果的一致性较好。系统采用管道式加热与板式换热结构,参与循环的导热介质容积相对较小,有助于提升升降温响应速度。
模块化与紧凑设计:结构紧凑,占地面积相对较小,便于安装与移动。依托模块化平台,可提供标准化与个性化结合的解决方案。
智能监控与安全保护:配备彩色触摸屏,支持流量、泵压、温度等多参数同时监控设定与控制,具备实时状态显示与故障自动诊断功能,设有多项报警保护机制,有助于提升设备运行过程中的安全防护水平。

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