普泰克制冷设备

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普泰克 芯片高低温测试
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普泰克 芯片高低温测试,是一款专为半导体后道封装测试与研发验证量身打造的专业级温控装备。

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更新时间:2026-06-09

厂商性质:生产厂家

访 问 量 :4

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产品介绍

普泰克 芯片高低温测试

一、 产品概述

普泰克(PROTECO)芯片高低温测试设备是一款专为半导体后道封装测试与研发验证量身打造的专业级温控装备。采用直冷型低温制冷架构与智能PID控制算法,致力于在复杂测试工况下为芯片提供稳定、均匀的高低温环境。其设计充分考量了现代半导体制造对温控精度、多通道并行测试效率及运行可靠性的综合需求,是芯片三温测试、可靠性验证、性能评估及故障分析等关键环节的优选设备。

二、 核心结构与工作原理

设备采用高度集成的系统化架构,主要由以下核心部件构成:
  • 高效直冷型制冷系统:采用双机复叠制冷技术,核心部件(如泰康压缩机等)。优化的制冷循环设计力求在深冷工况下维持较高的制冷效率与稳定的冷量输出,满足长期连续运行要求。

  • 多通道独立控温平台:支持多工位并行测试,每路通道配备独立的电子膨胀阀与PID自动调节模块。系统可实时修正阀门开度与加热输出,力求实现多组冷板同时达到精密温控,避免通道间的相互干扰。

  • 智能流量分配与蓄冷缓冲:分液组件、独立节流与回液组件协同工作,精准调节每通道冷媒流量。内置蓄冷盘管作为冷量缓冲区,当冷板需快速降温时瞬时释放冷量,力求实现极速冷却响应。

  • 多重安全防护模块:设备内置安全联锁机制,包括高低压保护、过载继电器、超温自动断电及故障自诊断等,力求在工况下保障设备与测试样品的安全。

三、 核心技术优势

  • 高精度与宽温域控温:系统具备较宽的温度调节范围(如-150℃至+350℃,依具体机型而定),部分机型在特定工况下控温精度可达±0.1℃。优化的控制算法力求实现快速温变响应,减少温度波动对测试数据造成的干扰。

  • 多通道并行与高效测试:独特的三通道或多通道设计,可同时测试多路冷板,大幅提升测试效率,节约测试成本与空间,满足批量芯片同步测试需求。

  • 快速降温与稳定维持:内置蓄冷盘管设计有助于吸收并储存多余冷量,在需要快速降温时瞬时释放,实现急速降温响应。优化的控制算法力求在宽温域内维持稳定的温度输出。

  • 灵活的定制化方案:支持根据客户的具体测试需求(如制冷量、通道数量、防爆等级、特殊接口等)进行非标定制。模块化设计便于二次回路扩展与快速维护,力求精准匹配不同测试场景的复杂工况。

四、 典型技术参数(参考)

  • 控温范围:支持-150℃至+350℃(或更宽范围,依具体机型与定制需求而定)

  • 控温精度:±0.5℃至±0.1℃(在特定工况下)

  • 制冷方式:蒸汽压缩式制冷(双机复叠/直冷型)

  • 核心部件:压缩机、高效换热器、进口铂电阻测温元件

  • 控制系统:智能PLC触摸屏控制,支持MODBUS RTU/TCP协议及数据记录

  • 安全保护:高低压保护、过载保护、超温自动断电、故障自诊断等10余项安全机制

五、 主要应用领域

  • 半导体后道测试:芯片三温测试(高温、常温、低温)、芯片性能分选与参数评估、集成电路在线性能测试。

  • 可靠性与寿命验证:芯片高低温环境模拟、电子元器件老化测试、晶圆应力测试、热应力可靠性验证。

  • 研发与故障分析:芯片研发阶段的性能极限评估、失效分析、工艺开发验证、新材料热学性能测试。

  • 汽车电子与功率器件:车规级芯片高低温测试、IGBT模块热学性能测试、功率半导体可靠性验证。

普泰克 芯片高低温测试

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