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更新时间:2026-07-16
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普泰克 晶圆制造领域控温Chiller核心优势介绍
在晶圆制造的光刻、刻蚀、薄膜沉积(CVD/PVD)、CMP研磨及离子注入等核心制程中,温度控制的精度与稳定性直接影响晶圆表面的化学反应速率、薄膜生长质量与关键尺寸(CD)的控制精度。普泰克聚焦半导体前道全流程温控需求,其Chiller(高精度冷热循环器/换热温控单元)在以下方面形成了较为突出的核心优势。
一、宽制程覆盖,适配半导体前道全流程
普泰克Chiller产品线覆盖晶圆制造前道八大核心制程设备,可适配以下典型场景:
光刻工艺:光刻胶涂布站恒温供应、旋涂卡盘冷却、显影液温度管理
刻蚀工艺:干法/湿法刻蚀腔体及蚀刻液恒温控制
薄膜沉积(CVD/PVD):反应腔室及晶圆载台精准温控
CMP研磨:研磨液恒温供应与分散系统温度管理
二、控温精度与一致性表现较为突出
依托高级动态控制算法与高精度温度传感技术,系统致力于确保每次控制结果的一致性,对提升产品生产的稳定性有一定帮助。部分PTS/PHE系列在特定工况下可实现较为精准的温度控制,有助于减少因热漂移导致的工艺偏差。采用自适应PID控制算法,可根据不同环境和负载自动优化调节,无需频繁手动调整参数。
三、全密闭循环设计,适配洁净环境
采用全密闭式系统设计,循环管路与外界空气隔离,仅保留必要的呼吸孔。该设计有助于:
减少导热介质在高温下的氧化及油雾产生,延长介质使用寿命
避免低温工况下吸收空气中水分,减少结霜结冰现象
降低介质污染风险,适配晶圆制造对洁净度的要求
四、快速响应与宽温域定制能力
参与循环的导热介质容积相对较小,加热和制冷响应速度较快,热惯性小,适用于晶圆制造中可能存在的温度调节需求。支持较宽的温度区间定制,部分解决方案可覆盖-80℃至+300℃,并可依据具体工艺需求进行非标扩展。采用超高温降温技术,可在较高温度工况下直接通入冷却水实现降温。
五、变频技术与运行能效
采用变频技术,通过系统结构设计和自主控制算法,可根据实际热负荷需求调节压缩机输出频率,在满足制程温度要求的同时兼顾运行能效。系统配备7英寸彩色触摸屏,支持温度曲线实时显示与记录。
六、普泰克 晶圆制造领域控温Chiller智能监控与安全防护
设备支持温度、流量、压力等多参数同时监控与控制,具备运行状态实时显示与故障自动诊断功能。系统集成了多项报警保护机制(超温报警、泵故障保护、压力异常等),有助于提升设备运行过程中的安全防护水平。

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