半导体芯片测试冷水机

半导体芯片测试冷水机简介：  

半导体芯片测试冷水机主要由制冷系统、循环系统、控制系统、箱体等组成。制冷系统采用蒸汽压缩式制冷，循环系统包括循环泵、电加热器、膨胀容器、排气阀、单向阀、热电阻、循环管道等组成。控制系统采用PID控制技术，高清触摸屏显示，设有多项保护功能，确保设备安全运行。通过机组自身的制冷与加热，向外界输送载热流体，满足工艺条件要求。  

设备特点：  

1.超高温降温技术：采用超高温降温技术，可以满足在最高300℃高温直接开启压缩机制冷降温。  

2.控制重复性：基于高级动态控制系统，每次都能实现一致的控制结果，大大提升产品生产的稳定性。  

3.质量保障：所有的关键部件均选用进口品牌，确保产品长时间可靠运行。同时所有产品发货前均经过严格测试与检验，确保设备到客户现场不会出现任何问题。  

4.产品外观：外观设计吸取国外进口产品的设计理念，采用大口径石英玻璃液位计，液位计与操作屏放在同一侧，观察方便，风格简约时尚，比列协调，专有的色彩搭配。  

5.全密闭系统：采用全密闭式系统设计，整个循环管路只有加液盖上留出的呼吸孔，导热油不会直接与空气接触，延长了导热油使用寿命同时确保系统运行的稳定性，膨胀油箱始终保持在常温状态，高温时无油雾产生，低温不会结霜。  

6.控温系统：自主开发的温度控制模块，改变控制设定的方法，能够尽快的响应过程中系统的滞后，得到最小的温度过冲。控制由两组PID(每组PID是可变的)控制回路构成，这两组控制回路成为主回路和从回路，主回路的控制输出作为从回路的设定值。系统采用带有前馈PV，主控回路的PID运行结果的输出与前馈PV信号复合后作为主控回路的设定值，通过这样对温度变化进行梯度控制，保证系统的温度精度。  

7.高效换热系统：系统采用管道式加热冷却，参与循环的液体非常少，制冷采用板式换热器，换热效率高、结构紧凑，加热采用管道式法兰加热器，整个系统的容积(板式换热器容积+管道式加热器容积+循环泵内容积+循环管路容积)。