普泰克 PECVD晶圆预热温控,是面向 PECVD晶圆入腔预热/基座升温阶段配置的精密温控设备,通常以加热冷却一体机、高低温循环器或TCU形式出现。它不直接完成薄膜沉积,而是为晶圆载台、静电吸盘、预热炉或预热模块提供稳定的导热介质,承担快速升温、恒温保持、程序控温和循环换热任务。
这台设备具体能干什么
普泰克 PECVD晶圆预热温控,为什么预热阶段需要精密温控
PECVD沉积前,晶圆通常需要从室温或低温状态升至工艺温度。若升温过快,可能导致晶圆热应力集中;若升温过慢,则影响节拍;若预热后温度不稳定,进入沉积阶段时薄膜初始性能容易出现偏差。 普泰克半导体级温控产品控温精度可达 ±0.1℃,温域覆盖 -150℃至350℃,采用全密闭回路、自适应PID控制和程序化曲线控制,能够较好匹配预热阶段对升温速率、温度稳定性和重复性的要求。
