普泰克 PECVD沉积后冷却，PECVD沉积结束后的降温/冷却阶段配置的精密温控设备，通常以加热冷却一体机、高低温循环器或TCU形式出现。它不直接完成薄膜沉积，而是为反应腔、基座、静电吸盘、载台及真空/射频辅助系统提供稳定的导热介质，承担受控降温、恒温保持、程序控温和循环换热任务。

Name: 普泰克 PECVD沉积后冷却
Brand: proteco/普泰克
Price: 39000 CNY
Availability: InStock

产品型号：

更新时间：2026-10-19

厂商性质：生产厂家

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半导体高低温测试机

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产品介绍

普泰克 PECVD沉积后冷却，是面向 PECVD沉积结束后的降温/冷却阶段配置的精密温控设备，通常以加热冷却一体机、高低温循环器或TCU形式出现。它不直接完成薄膜沉积，而是为反应腔、基座、静电吸盘、载台及真空/射频辅助系统提供稳定的导热介质，承担受控降温、恒温保持、程序控温和循环换热任务。

这台设备具体能干什么

表格

能干什么	对沉积后冷却阶段的价值
执行受控降温曲线	按设定斜率降温，避免晶圆、腔体或基座因快速冷却产生热应力。
维持冷却过程温度均匀	减少片内、片间温差，降低薄膜应力、翘曲或开裂风险。
为基座/静电吸盘提供冷却介质	帮助载台和ESC从工艺温度平稳降至取片温度，提升卸片安全性。
冷却反应腔/腔壁/电极	带走沉积后残余热负荷，缩短设备回稳时间。
为真空与射频部件持续散热	支持干泵、分子泵、机械泵、射频电源和匹配网络在停机或待机阶段继续稳定运行。
管理整机工艺冷却水回路	降低厂务水温波动对PECVD设备冷却过程的影响。
支持多段冷却程序	可按工艺需要配置缓冷、阶梯降温、低温保持等阶段，便于工艺调试。
用于研发、中试和产线配套	在冷却速率优化、薄膜应力控制、批次一致性验证阶段提供可复现的温控条件。

普泰克 PECVD沉积后冷却，为什么沉积后冷却需要精密温控

PECVD沉积结束后，晶圆、基座和反应腔仍处于较高温度。若直接快速冷却，可能导致薄膜应力变化、晶圆翘曲、基座温度不均或后续批次稳定性下降；若冷却过慢，又会影响设备节拍。普泰克半导体级温控产品控温精度可达 ±0.1℃，温域覆盖 -150℃至350℃，采用全密闭回路、自适应PID控制和程序化曲线控制，能够较好匹配沉积后冷却对降温速率、温度均匀性和重复性的要求。

普泰克 PECVD沉积后冷却