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普泰克 微波PECVD温控
产品简介:

普泰克 微波PECVD温控,主要用于为 MPCVD/MW-PECVD/MWECR-PECVD 等微波等离子体沉积设备提供基座、腔体、喷淋头、微波天线、匹配网络及真空系统的加热、冷却和温度管理。它不直接产生微波等离子体,也不直接完成薄膜沉积,而是保障沉积过程中的温度稳定性、工艺重复性和关键部件连续运行。

产品型号:

更新时间:2026-10-21

厂商性质:生产厂家

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产品介绍
普泰克 微波PECVD温控,主要用于为 MPCVD/MW-PECVD/MWECR-PECVD 等微波等离子体沉积设备提供基座、腔体、喷淋头、微波天线、匹配网络及真空系统的加热、冷却和温度管理。它不直接产生微波等离子体,也不直接完成薄膜沉积,而是保障沉积过程中的温度稳定性、工艺重复性和关键部件连续运行。

主要应用领域

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应用方向典型用途
金刚石及超硬薄膜沉积用于MPCVD制备电子级/光学级金刚石、类金刚石、立方氮化硼等薄膜过程中的基座和腔体温控
化合物半导体薄膜用于GaN、SiC、AlN等薄膜沉积过程中的反应腔和基座温度管理
先进介质膜沉积用于MWECR-PECVD低温沉积SiNₓ、SiO₂、SiON等介质层、钝化层配套温控
碳纳米材料制备用于碳纳米管、石墨烯等微波等离子体沉积过程中的温度管理
柔性基板功能膜沉积用于PET、PI等柔性基底上SiOₓ、DLC等高阻隔膜沉积配套温控
光伏与光学薄膜用于减反射膜、钝化膜、透明导电层等微波等离子体沉积工艺温度管理
先进封装与TSV用于低热预算介电层沉积配套温控,保障粘接晶圆等热敏感结构
研发与中试平台用于微波等离子体工艺窗口筛选、薄膜应力调控和批次一致性验证

为什么普泰克 微波PECVD温控更需要精密温控

微波PECVD通常采用2.45GHz微波激发等离子体,具有等离子体密度高、无电极污染、低温成膜能力强等特点,可用于金刚石、化合物半导体、碳纳米材料等高质量薄膜制备。 但微波放电同样会向腔体、天线和基座持续释放热负荷;而许多微波PECVD工艺又属于低温或低热预算工艺,对基座温度均匀性和冷却稳定性要求更高。普泰克半导体级温控产品控温精度可达 ±0.1℃,温域覆盖 -150℃至350℃,采用全密闭回路、自适应PID控制和程序化曲线控制,能够较好匹配微波PECVD对温度稳定性、响应速度和连续运行的要求。

普泰克 微波PECVD温控


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