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普泰克 大面积PECVD温控，面向大尺寸基板/大腔体PECVD设备配置的精密温控系统，通常以加热冷却一体机、高低温循环器或TCU形式出现。它不直接完成薄膜沉积，而是为大面积PECVD机台提供稳定的导热介质，承担反应腔控温、基座恒温、程序升降温、射频/真空部件冷却和整机回路管理。
普泰克 PECVD间隔层沉积温控，面向 PECVD Spacer 间隔层/侧壁间隔层沉积工艺配置的精密温控系统，通常以加热冷却一体机、高低温循环器或TCU形式出现。它不直接完成间隔层成膜，而是为PECVD机台提供稳定的导热介质，承担反应腔控温、基座恒温、程序升降温、射频/真空部件冷却和整机回路管理。
普泰克 PECVD钝化层沉积温控，面向 PECVD SiNₓ、SiO₂、SiON 等钝化层沉积工艺配置的精密温控系统，通常以加热冷却一体机、高低温循环器或TCU形式出现。它不直接完成钝化成膜，而是为PECVD机台提供稳定的导热介质，承担反应腔控温、基座恒温、程序升降温、射频/真空部件冷却和整机回路管理。
普泰克 PECVD碳化硅沉积温控，面向 PECVD SiC / a-SiC 薄膜沉积工艺配置的精密温控系统，通常以加热冷却一体机、高低温循环器或TCU形式出现。它不直接完成碳化硅成膜，而是为PECVD机台提供稳定的导热介质，承担反应腔控温、基座恒温、程序升降温、射频/真空部件冷却和整机回路管理。
普泰克 PECVD多晶硅沉积温控，面向 PECVD多晶硅薄膜沉积工艺配置的精密温控系统，通常以加热冷却一体机、高低温循环器或TCU形式出现。它不直接完成多晶硅成膜，而是为PECVD机台提供稳定的导热介质，承担反应腔控温、基座恒温、程序升降温、射频/真空部件冷却和整机回路管理。
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