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普泰克 单片式PECVD温控
产品简介:

普泰克 单片式PECVD温控,主要用于为单片式PECVD设备提供基座/卡盘、反应腔、喷淋头、射频/微波匹配网络及真空系统的加热、冷却和温度管理。它不直接完成薄膜沉积,而是通过稳定单片晶圆在沉积过程中的温度环境,提升薄膜厚度、应力、折射率和均匀性的一致性。

产品型号:

更新时间:2026-10-21

厂商性质:生产厂家

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产品介绍
普泰克 单片式PECVD温控,主要用于为单片式PECVD设备提供基座/卡盘、反应腔、喷淋头、射频/微波匹配网络及真空系统的加热、冷却和温度管理。它不直接完成薄膜沉积,而是通过稳定单片晶圆在沉积过程中的温度环境,提升薄膜厚度、应力、折射率和均匀性的一致性。

具体能干什么

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功能模块具体作用
基座/静电吸盘恒温维持单片晶圆在沉积过程中温度稳定,减少片内和片间差异
反应腔/喷淋头控温带走等离子体放热和工艺热负荷,降低腔体热漂移
射频/微波匹配网络冷却为RF/VHF/ICP/MW电源、匹配器提供连续冷却,保障长时间运行
真空系统冷却支持干泵、分子泵、真空阀门等部件稳定工作
程序升降温管理按工艺曲线完成预热、恒温、缓冷,降低薄膜应力和基板翘曲风险
整机回路管理通过温度、流量、压力等监控,提升单片工艺重复性
多温区协同控制适配单片式腔体的分区加热、边缘补偿和温度均匀性控制
研发与产线配套用于工艺窗口筛选、薄膜应力/折射率调控和批次一致性验证

普泰克 单片式PECVD温控的特点

与管式、多腔体或板式PECVD相比,单片式PECVD更强调单片晶圆温度均匀性、快速热响应和工艺切换稳定性。单片工艺通常用于逻辑、存储、功率器件、MEMS、化合物半导体、先进封装等对薄膜一致性要求较高的场景,温控系统需要能够及时补偿等离子体放热、负载变化和工艺切换带来的温度波动。
普泰克半导体级温控产品控温精度可达 ±0.1℃,温域覆盖 -150℃至350℃,采用全密闭回路、自适应PID控制和程序化曲线控制,能够较好匹配单片式PECVD对温度稳定性、响应速度和连续运行的要求。

普泰克 单片式PECVD温控


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