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普泰克 旋涂式PECVD温控
产品简介：

普泰克 旋涂式PECVD温控，适用于单片式PECVD设备配套冷却与温控，可用于基座/静电吸盘、反应腔、喷淋头、匹配网络及真空系统热管理。

产品型号：

更新时间：2026-10-29

厂商性质：生产厂家

访 问 量 ：2

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产品介绍
普泰克 旋涂式PECVD温控，对外可理解为：面向旋涂、SOD/旋涂介质、光刻胶涂布、烘烤固化及后续PECVD/等离子体处理平台配置的精密温控系统，用于热板、腔体、基座、加热盖、反应腔、匹配网络及真空系统的热管理。

产品定位

旋涂与PECVD常被放在同一条薄膜工艺链中：先通过旋涂形成湿膜或旋涂介质层，再经烘烤、固化、等离子体处理或PECVD沉积，最终获得钝化层、绝缘层、减反射膜或封装层。该过程中，温度波动可能影响膜厚均匀性、溶剂挥发速率、固化程度、薄膜应力和批次一致性。
普泰克可为此类工艺提供配套温控方案，通过自适应PID控制、程序升降温和多回路管理，帮助维持工艺平台温度稳定，提升薄膜成膜一致性与产线可复现性。

主要功能

功能模块具体作用
旋涂/涂布腔体恒温维持涂布环境温度稳定，减少溶剂挥发速率波动
热板/基座温度管理支持旋涂后软烘、硬烘、固化及退火环节温度控制
PECVD腔体配套温控为反应腔、喷淋头、基座、匹配网络提供冷却与恒温
等离子体源与真空系统冷却支持等离子体处理、表面活化、腔体清洁等环节连续运行
程序升降温控制按固化曲线完成预热、恒温、缓冷，降低开裂与应力风险
多回路协同管理适配旋涂、烘烤、PECVD、清洗等多工位温度需求
运行状态监控对温度、流量、压力等参数进行监控，便于产线稳定运行

产品特点

  • 快速热响应：参与循环的导热介质较少，加热和冷却响应较快，适合烘烤、固化和工艺切换场景。

  • 全密闭循环设计：减少导热介质与空气接触，有助于延长介质使用寿命并降低污染风险。

  • 自适应PID控制：可根据负载变化动态调节输出，提升温度稳定性和控制重复性。

  • 宽温域可配置：可覆盖低温存储、常温涂布、中高温烘烤与固化等不同工艺窗口。

  • 模块化与可定制：可根据热板、腔体、基座、PECVD机台热负荷进行回路配置。

  • 多重安全保护：支持温度、流量、压力、过载等报警保护，便于连续生产。

普泰克 旋涂式PECVD温控，适用场景

工艺环节典型用途温控作用
旋涂/涂布光刻胶、SOD、功能胶、封装胶涂布稳定涂布腔体和基座温度
烘烤/固化软烘、硬烘、溶剂挥发、薄膜固化控制升降温曲线，降低开裂风险
PECVD/等离子体处理介质层、钝化层、减反射膜沉积为腔体、基座、匹配网络提供温控
表面预处理晶圆表面活化、清洗、去胶为等离子体源和真空系统提供冷却
研发与中试薄膜工艺窗口筛选、应力与折射率调控提供可编程温控和多回路支持

普泰克 旋涂式PECVD温控


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