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更新时间:2026-10-21
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柔性基底如聚酰亚胺(PI)、PET、PEN等对温度较为敏感,部分材料在较低温度下就可能出现形变或性能衰减。 例如柔性OLED薄膜封装工艺中样品台温度常需控制在80℃左右,柔性基底非晶硅沉积也建议控制在150℃以内。 温度过高会导致基材卷曲变形或绝缘性能下降;温度波动则会影响薄膜致密度、应力状态、附着力和水氧阻隔性能。 普泰克半导体级温控产品控温精度可达 ±0.1℃,温域覆盖 -150℃至350℃,采用全密闭回路、自适应PID控制和程序化曲线控制,能够较好匹配柔性基板沉积对温度稳定性、响应速度和连续运行的要求。

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