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更新时间:2026-10-21
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基座/载台恒温控制:维持晶圆、玻璃基板或样品在沉积过程中的温度稳定,支持薄膜厚度、应力和折射率一致性控制。
反应腔与喷淋头控温:带走VHF等离子体放热和工艺热负荷,降低腔体热漂移,稳定沉积环境。
射频电源与匹配网络冷却:为RF/VHF电源、匹配器提供连续冷却,减少热应力,保障长时间运行稳定性。
真空系统冷却:支持干泵、分子泵、真空阀门等部件稳定运行。
程序升降温管理:可按工艺需求完成预热、恒温、缓冷等温度曲线控制,降低基板热应力。
整机回路管理:通过流量、压力、温度等参数监控,提升工艺过程的可复现性。
高精度温控:支持精密温度控制,可根据工艺需求配置不同精度等级,满足薄膜沉积对温度稳定性的要求。
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自适应PID控制:支持加热、冷却双向调节,适配预热、恒温、缓冷等多阶段工艺。
模块化与可定制:可根据VHF-PECVD机台热负荷、温域、流量、压力和通讯接口进行配置。
多重安全保护:支持温度、流量、压力、过载等报警保护,便于产线连续运行。

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